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書誌情報サマリ
| 書名 |
よくわかる臨床心理学の基本としくみ 図解入門メディカルサイエンスシリーズ
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| 著者名 |
徳田 英次／著
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| 著者名ヨミ |
トクダ,ヒデジ |
| 出版者 |
秀和システム
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| 出版年月 |
2010.7 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
資料番号 |
請求番号 |
資料種別 |
配架場所 |
帯出区分 |
状態 |
貸出
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| 1 |
東豊中 | 207370867 | 146/ﾄ/ | 一般図書 | 成人室 | | 在庫 |
○ |
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書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1002000166719 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
よくわかる臨床心理学の基本としくみ 図解入門メディカルサイエンスシリーズ |
| 書名ヨミ |
ヨク ワカル リンショウ シンリガク ノ キホン ト シクミ(ズカイ ニュウモン メディカル サイエンス シリーズ) |
| 著者名 |
徳田 英次／著
|
| 著者名ヨミ |
トクダ,ヒデジ |
| 出版者 |
秀和システム
|
| 出版年月 |
2010.7 |
| ページ数 |
254p |
| 大きさ |
21cm |
| ISBN |
4-7980-2658-9 |
| ISBN |
978-4-7980-2658-9 |
| 分類記号 |
146
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| 内容紹介 |
心ってなに? どうして心は壊れるの? どうやって心の健康をとりもどすの? 心理学の成り立ちと現状をやさしく解説。臨床心理学が楽しく学べる入門書。 |
| 著者紹介 |
1969年生まれ。筑波大学大学院博士課程心理学専攻中退。臨床心理士。桐蔭横浜大学スポーツ健康政策学部准教授。学生相談室、スクールカウンセリング室にてカウンセリングを行う。 |
| 件名1 |
臨床心理学
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| (他の紹介)内容紹介 |
プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。 |
| (他の紹介)目次 |
第１章 実装技術と実装階層
第２章 半導体パッケージ基板の実装技術
第３章 半導体パッケージの製造技術
第４章 いろいろな実装基板の状況
第５章 材料の革新と設計／解析技術
第６章 革新する実装基板製造技術
第７章 検査と品質保証
第８章 実装技術のこれから |
| (他の紹介)著者紹介 |
髙木 清
１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会ＪＩＳ原案作成委員などを歴任。２０１１年（平成２３年）（―社）エレクトロニクス実装学会、学会賞（平成２２年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク監事、（公社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
大久保 利一
１９５７年生まれ。１９８０年大阪大学工学部卒業。１９８２年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現ＪＸ金属（株））入社。１９９９年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、ＭＣＭ、ＢＧＡ等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、１９８７〜８年Ｃａｓｅ Ｗｅｓｔｅｒｎ Ｒｅｓｅｒｖｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ ＯＨ，ＵＳＡ）で研究活動。１９９９年凸印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り２００７年に博士（工学）を取得。また、２００８〜２０１３年には、ＡＳＥＴドリームチッププロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
山内 仁
１９６０年生まれ。１９８２年早稲田大学電子通信学科卒業。１９８２年富士通（株）入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けＣＭＯＳ ＬＳＩ試験回路仕様策定およびＬＳＩ機能・特性試験技術開発に従事。１９９３年中小型コンピュータ向けＭＣＭ試験技術開発、ワークステーション向けＭＣＭ開発に従事。１９９６年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けＭＣＭ開発に従事。２００２年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業を歴任。現在、事業戦略グループビジネス推進室にて、マーケティングおよび新規ビジネス開発に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
長谷川 清久
１９６７年生まれ。１９８６年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびＣＯＢ基板、パッケージ基板設計、社内ＣＡＤ／ＣＡＭ開発業務に従事。１９９４年イビテック（株）に移籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートＰＣ、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、基地局向け設計技術開発、メモリーモジュール／光モジュール／ＳｉＰ／Ｓｉ‐ＩＰ／三次元積層ＩＣ／部品内蔵基板設計技術開発に従事。２０１３年（株）図研に転職。３Ｄ−ＩＣ／部品内蔵基板／３Ｄ−ＭＩＤ／Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ技術／ＩｏＴ向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、ＩｏＴ推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするＡＩチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクトに参加(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) |
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