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書誌情報サマリ

書名

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　　今日からモノ知りシリーズ B&Tブックス

著者名 高木 清／著
著者名ヨミ タカギ,キヨシ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5

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1 千里209923994549.8/ﾄ/一般図書成人室　貸出中  ×

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書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1003000630618
書誌種別 図書
書名 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本　　今日からモノ知りシリーズ B&Tブックス
書名ヨミ トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン(ビー アンド ティー ブックス)
著者名 高木 清／著 　 大久保 利一／著 　 山内 仁／著 　 長谷川 清久／著
著者名ヨミ タカギ,キヨシ　オオクボ,トシカズ　ヤマウチ,ジン　ハセガワ,キヨヒサ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.5
ページ数 158p
大きさ 21cm
ISBN 4-526-08064-7
ISBN 978-4-526-08064-7
分類記号 549.8
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
著者紹介 1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
件名1 半導体
件名2 電子部品

(他の紹介)内容紹介 なぜこのお経は１６００年以上もの間読まれ続けているのか…？現在を生きる私たちに届けられている、いのちの教え。
(他の紹介)目次 １　浄土三部経とは何か
２　『阿弥陀経』
３　証信序
４　正宗分
５　依報荘厳
６　正報荘厳―阿弥陀仏・声聞・菩薩
７　本願の仏道
８　流通分

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